自研产品
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SmartTDA:芯片量产测试大数据和良率分析工具
大数据挖掘是个非常热门的话题。集成电路行业里面有一个随时可见的大数据:芯片的量产测试数据。
几乎所有种类的芯片在出货之前,每一颗都需要经过几道的严格的测试,包括CP和FT测试。而每一道测试都会产生一系列的测试结果数据。因为测试程序通常是由一系列的测试项目组成,从各个方面对芯片进行充分检测,其结果不仅仅是告诉我们每颗芯片性能是否符合标准,更是能够给出各种详细数据充分定量地反应了每颗芯片从结构、功能到电气特性的各种指标。
当芯片出货量巨大的时候,所有这些产品的测试数据整合在一起,就能够在很大程度上反应出整个产品在设计和工艺制造上的一系列问题。这些问题很多是我们在实验室里通过对小批量产品进行分析所无法获得的。很多产品经验积累丰富的设计公司都非常重视对实际量产数据的追踪和分析,通过对数据充分分析利用往往能够找到产品目前在设计和生产工艺上存在的各种问题,从而帮助设计人员和工厂改善产品的性能和良率。
SmartTDA 就是这样一款芯片测试大数据的分析解决方案,其可以部署于云端和企业内部的网络。专为「IC 设计公司」打造的IC 产品品质、良率与效能的工程管理方案,使IC设计公司更能专注于产品的开发与竞争力提升,进而提升IC 产品的设计与制造能力。
工具名称 | 简单介绍 | 用途 | 使用对象 |
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Yield Tracer | 提供公司产品现况监控与定 制化管理报表 | 平时追踪全公司产品良率及提供主管查阅的管理报表 | 主管工程师:产品工程师 |
UEDA (Utility EngineeringData Analysis) | 提供产品各生产阶段之工程 数据查询,与良率与参数的 整合分析 | 适用于产品工程师查询工程资料,并针对良率与质量问题加以分析改善 | 产品工程师:品管人员 |
UEPA (UtilityEngineering ParameterAnalysis) | 提供产品最小测试单位的 各种测试参数之统计分析 | 深入分析测试参数之分布与统计值,并针对产品特性加以分析改善。 | 测试工程师:开发设计人员 |


为TSMC 22nm ULL工艺提供了1.8V通用数字I/O库和与1.8V器件平台支持3.3V/1.8V应用双电压IO。
特点
1)支持1.8V通用I/O库,最高速度可达250M;支持Fail Safe 功能
2)1.8VOD3.3V 通用I/O库,支持2.7~3.3V应用场景。
3)面积与功耗的优化;1.8V 通用IO库高度可缩小到Foundry IO同类库的50%.
4)优化的ESD结构,HBM 高达6KV,配置HBM 8KV 单元。
5)支持VDD/VDDIO 单电压供电场景下无漏电。
6)支持VDD低电压场景工作,可编程8档驱动3档弱上拉电阻。
7)经过硅验证和量产证明
ESD Robustness
1)HBM : 2000V
2)CDM : 500V /Peak Current 6A 3)LU: +-200mA
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