跟据摩尔定律 , 芯片晶体管数目每 18 个月就会翻倍 , 因此 ECO 的工作量也会随之不断增长。由于从逻辑综合重来 , 将须再花几个月 ( 如已做完 PR 或 Post-mask); 通常都靠手工使用迂回的设计技巧去加外围补丁 , 但此种手工补丁普遍较大 , 容易增加后端的时序收敛 (timing closure) 难度 . 自动化的第二代 ECO 技术在尽量不改变原先 PR 结果的基础上可在内部添加补丁 , 给工程师不只减轻了极大的负担 , 也可间接提升芯片的质量。在当今人工智能和物联网爆发的时代 , 芯片的架构也发生了根本性改变 : 算术组件的比例跃增至整个芯片的 50~80% 。由此带来的问题是 , 传统手工或第二代 ECO 技术无法适用于大量的算术电路 , 常常将产生过于庞大的补丁。 Easy-Logic 对此开发了独特的新一代 ECO 技术 , 为了时延最优化的优先考虑 , 不再局限于加补丁 , 而是采用逆向工程 ( 仿真 ” 内视镜 ” ) 来智能引导的最先进 “ ECO 手术 ” 方法。在许多实例显示 , 此新法所增电路门数可能只为纯补丁法的 1% 甚至完全无需补丁 , 直接帮助后续的时延收敛更加容易完成 , 并产出更具市场竞争力的最高质量芯片 !

EasyEco通过集成一种home-brew逻辑重新连线技术（最高达到的90%的重连线利用率）和一个新发明的基于形式化反向工程引擎（Formal Reverse Engineering Engine）的布尔匹配技术，EasyEco为今天相当痛苦的设计ECO问题创造了一种新的ECO解决方案，称之为“电路手术”（Circuit Surgery）。 

特别地，这种新的ECO技术已经被证明，对属于算法类的DSP/GPU/AI ，这些当今传统综合算法很难进行LEC和ECO的电路，可以很轻松进行处理。 

EasyEco新的ECO技术通过在ECO模块内部进行精确的电路“外科手术”，直接在问题源点上进行精确的修正，从而开启了一种革命性的、非探索性的Function ECO解决方案。因此，在我们的客户的IC产品中，可以获得一个最短的上市时间点，从而使我们的产品在市场上获得更短的时间。

下面是一些真实的评估案例，已经成功tape-out回来。